鋁基碳化硅是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡稱，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度。是新一代電子封裝材料中的佼佼者，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適合應(yīng)用于航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域，是解決熱學(xué)管理問題的首選材料，尤其在對耐熱性和變形量有較高要求的航空航天領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

鋁碳化硅封裝殼（圖片來源：鈞杰陶瓷）

但是由于鋁基碳化硅材料中摻雜有碳化硅硬質(zhì)顆粒，因此對機(jī)械加工帶來很大困難。儀表級鋁基碳化硅結(jié)構(gòu)件要求結(jié)構(gòu)剛度大、質(zhì)量輕，因此制造此類零件的坯料都是需經(jīng)鍛壓和熱處理，加工過程中從坯料上去除掉的材料在80％以上，在機(jī)械加工過程中，結(jié)構(gòu)件受力易出現(xiàn)崩裂、崩邊現(xiàn)象，造成結(jié)構(gòu)件損毀。這也是鋁基碳化硅加工的一個(gè)主要難點(diǎn)，目前很多加工廠都在絞盡腦汁的想方設(shè)法來解決鋁基碳化硅的加工問題，這其中也誕生了很多新的加工工藝。

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